方邦股份：公司可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料

方邦股份回应投资者提问，确认其可剥铜产品主要应用于封装基板的制备，下游客户为台湾和大陆地区相关载板厂商；用于高速铜缆屏蔽的是其他类型的铜箔产品，主要供应国内线缆厂商。随着AI发展，公司产品如可剥铜、极薄挠性覆铜板、电磁屏蔽膜等在电子设备细线化和热管理方面发挥重要作用。