方邦股份公布9项国际专利研发费用增11%

方邦股份于2025年7月3日公布了一项国际专利申请，名为“金属箔、线路板、覆铜层叠板、电池的负极材料和电池”，专利申请号为PCT/CN2024/103320。今年以来公司已公布9个国际专利申请。2024年研发费用达6191.64万元，同比增11.43%。