方邦股份获电磁屏蔽膜发明专利，研发投入增11%

方邦股份于2025年7月8日获得“电磁屏蔽膜及线路板”发明专利授权。该专利通过优化绝缘层与载体层的粗糙度比例，提升绝缘层气密性及屏蔽层性能。今年以来公司新增专利27项，同比减少22.86%；2024年研发投入6191.64万元，同比增长11.43%。