方邦股份覆铜板业务推进自研材料 新产品待认证或成新增长点

方邦股份在投资者互动平台表示，其FCCL（覆铜箔层压板）业务作为制备FPC的关键材料，已应用于消费电子、汽车电子等领域。公司坚持原材料自研自产策略，使用自产铜箔的FCCL产品已形成规模销售，而使用自产铜箔和PI/TPI材料的高毛利FCCL产品目前处于测试认证阶段，未来可能成为新的业务增长点。