AI服务器升级推动PCB需求增长 利好方邦股份等厂商

英伟达CEO黄仁勋访华释放H20芯片重启供应信号，AI算力需求推动台积电Q2净利润同比增长60.7%。GB300服务器预计9月量产，其采用的2080亿晶体管芯片及液冷技术将提升算力性能。国产模型Kimi K2完成1T级参数迭代，Agent系统部署加速。PCB领域，GB300服务器推动ABF基板需求，高端PCB层数要求提升至30层以上，单芯片贡献值超900美元。台积电AI芯片代工订单饱满，ASIC服务器用高阶PCB市场规模有望翻倍。方邦股份作为PCB材料供应商，将受益于AI服务器升级带来的高端基板需求增长。