方邦股份供应可剥铜材料受益PCB载板化趋势

方邦股份作为可剥离超薄铜箔（可剥铜）供应商之一，其产品应用于mSAP工艺制造的高密度PCB。mSAP工艺通过改良半加成法，可在PCB上实现芯片级互连，替代部分IC载板功能，降低材料成本。CoWoP封装技术取消传统ABF/BT载板，直接将芯片连接至升级后的PCB，推动PCB行业向载板化发展。方邦股份与三井金属共同供应关键材料，可能受益于mSAP工艺在类载板（SLP）、正交背板等领域的应用扩张。