方邦股份铜箔产品获认证 一季报扭亏股价大涨

方邦股份主要从事电磁屏蔽膜、挠性覆铜板等高端电子材料研发生产，在超薄铜箔领域关键指标达行业先进水平。其可剥铜产品应用于PCB芯片载板，性能对标日本竞品，已获多家客户测试认证并持续获得小批量订单，未来1-2年订单起量有望加快。2025年一季报显示，公司营收8873.07万元，同比增长31.58%，归母净利润143.56万元，同比扭亏为盈。微软、Meta业绩超预期及英伟达股价创新高推动PCB概念走强。