PCB需求受AI推动，方邦股份列重点关注

2025年第八届世界人工智能大会（WAIC）显示AI规模化应用加速，AI agent深度嵌入医疗、金融等关键行业提升效率。PCB领域CoWoP技术因成本低、效率高可能撬动高端需求，但面临良率与工艺挑战。面板行业需求放缓，京东方成折叠屏龙头，TCL科技半导体显示业务盈利增长。建议关注PCB厂商方邦股份等，CoWoP技术对PCB提出更高要求。