方邦股份受益CoWoP技术推动材料需求增长

上海证券研报指出，CoWoP技术或成下一代芯片封装方案，英伟达计划将其用于Rubin GPU。该技术取消ABF基板，直接键合高密度PCB，提升散热和效率。材料供应环节中的方邦股份被列为受益企业之一，其电子布、可剥离铜箔等产品或迎来需求增长。台积电CoWoS产能预计2025年提升至7-8万片/月，2028年达15万片。