方邦股份可剥铜订单将加速 半年报业绩增长显著

方邦股份在机构调研时表示，AI技术发展带动可剥铜市场快速增长，公司坚定看好CoWoP技术路线对可剥铜的需求提升。公司开发可剥铜历时8年，投入近6亿元，攻克多项关键技术难题，相关产品带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板，目前陆续通过多家下游客户测试认证，持续获得小批量订单，未来1-2年内订单起量有望加快，将对整体业绩产生显著正面影响。谈及半年报业绩，公司业务呈现三大亮点：一是中高端铜箔RTF产品销售量190.18吨，同比增加2122%，销售额增加1479.54万元；二是FCCL业务销量大幅增长371.67%，使用自产铜箔自产PI/TPI生产的高毛利FCCL产品处于测试认证阶段；三是可剥铜、电阻薄膜等新产品持续获得小批量订单。