方邦股份业绩说明会：新产品起量，业绩预计高增长

9月10日，方邦股份参与科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，向投资者介绍了上半年业务动向及后续发展趋势。公司表示，作为电子材料平台型企业，后续随着可剥铜、挠性覆铜板、薄膜电阻等新产品逐步起量，业绩预计向好并实现高增长。