方邦股份可剥铜获认证，国产替代空间广阔

方邦股份的带载体可剥离超薄铜箔已通过多家下游客户测试认证，珠海子公司具备5000吨/年的产能，可根据可剥铜订单进行调配。该产品用于芯片载板、类载板，属于先进封装范畴，英伟达CoWoS技术路线及高速光模块连接有望推动可剥铜需求增长。可剥铜全球市场规模约50亿元/年，基本被日本三井金属垄断，国产替代空间广阔。

公司电磁屏蔽膜市占率全球前列，与华为、三星等建立了长期稳定的深度技术交流渠道和机制，产品应用于5G通讯、芯片封装等领域。

公司2025年以扭亏为盈为重要经营目标，计划通过提升电磁屏蔽膜市占率、加快可剥铜及薄膜电阻等新产品订单上量，并实施内部降本增效来实现。