方邦股份产品可用于AI服务器关键材料
2025-12-15
方邦股份在投资者互动中表示,随着AI快速发展,其可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料。
同时,公司的电磁屏蔽膜(高导热型)及尚在开发送样阶段的热敏型薄膜电阻等产品,是解决电子设备内部热管理的重要材料。
同时,公司的电磁屏蔽膜(高导热型)及尚在开发送样阶段的热敏型薄膜电阻等产品,是解决电子设备内部热管理的重要材料。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
