方邦股份产品可用于AI服务器关键材料

2025-12-15
方邦股份
弱中性增持
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方邦股份在投资者互动中表示,随着AI快速发展,其可剥铜、极薄挠性覆铜板等产品是电子设备内部线路细线化的必需材料

同时,公司的电磁屏蔽膜(高导热型)及尚在开发送样阶段的热敏型薄膜电阻等产品,是解决电子设备内部热管理的重要材料。
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