方邦股份自研材料处客户测试阶段
2025-12-15
公司开发了相关树脂材料,涂覆于超薄铜箔形成RCC或FRCC材料,用于超细线路制作,目前处于客户测试阶段。同时,公司利用自有的配方技术自产的PI/TPI材料主要用于FCCL产品,目前暂未外销。
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