方邦股份产品为先进封装重要基础材料

2025年12月15日，方邦股份在互动平台回应投资者提问时表示，公司生产的可剥铜是用于IC载板和类载板的产品，属于先进封装体系的重要基础材料。

此次回应明确了公司产品在先进封装领域的应用定位，虽未直接确认是否应用于FCBGA封装基板，但突出了其在半导体产业链中的关键材料角色。