【观点】AI PCB材料国产替代，方邦股份载体铜箔受益

该研报核心观点认为，AI算力发展驱动PCB（印刷电路板）持续升级，其产业链上游的关键原材料（如电子布、铜箔、树脂）因技术迭代、供给格局优、成本占比低而成为“通胀环节”，具备显著的涨价弹性和投资价值。报告特别指出，在铜箔领域，用于高端芯片封装的“载体铜箔”全球市场规模约50亿元，长期被日本三井金属垄断。

随着AI芯片需求增长及国内供应链本地化加速，以方邦股份为代表的国内企业有望受益于该领域的国产替代进程，这构成了对公司潜在的长期利好。