【观点】方邦股份大涨因可剥铜与先进封装利好

分析指出，方邦股份4月22日股价大涨主要受行业与公司双重因素驱动。

行业层面，台积电4月16日法说会提及先进封装产能紧张，盛合晶微4月21日科创板上市，叠加AI芯片需求推动2.5D/3D封装供不应求至2027年下半年，利好产业链。

公司层面，2025年年报显示带载体可剥离超薄铜箔（可剥铜）已通过部分终端及下游客户测试认证，持续获得小批量订单，作为mSAP工艺关键基材国产替代空间明确；同时，子公司投资板级封装企业中科四合1.0686%股权，协同加速客户验证；电磁屏蔽膜全球市占率前列，与华为、三星合作应用于5G、AI芯片封装。