【观点】方邦股份大涨原因解读

天风证券近日研报指出，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2—3倍、价值量提升4—5倍，首创证券认为PCB行业具有显著的客户认证壁垒。

公司2025年年报显示，铜箔业务持续推进产品结构优化，可剥铜已通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证，持续获得小批量订单；此外，毛利相对较高的RTF铜箔实现较快增长，销售额同比增长339.45%，对业务结构改善和盈利能力修复形成积极支撑。

子公司出资2000万元获板级封装龙头中科四合1.0686%股权，协同加速可剥铜客户验证与订单落地；电磁屏蔽膜市占率全球前列，与华为、三星等建立深度技术交流。