【经营】方邦股份可剥铜产品客户开拓有序推进,持续获小批量订单
2026-06-11
财通基金调研显示,方邦股份可剥铜产品客户开拓有序推进,已通过部分覆铜板厂商、载板厂商及芯片终端认证,持续获得小批量订单。
主要应用场景包括芯片封装、旗舰智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)。公司正围绕客户应用与审厂反馈,提升产品批次稳定性,为订单放量做准备。
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主要应用场景包括芯片封装、旗舰智能手机主板(SLP工艺)和光模块用PCB(SLP工艺)。公司正围绕客户应用与审厂反馈,提升产品批次稳定性,为订单放量做准备。
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