【观点】AI芯片带动IC载板材料紧缺，方邦股份超薄铜箔迎国产替代机遇

深度分析显示，AI芯片大型化推动ABF载板需求爆发，英伟达、AMD及云厂商订单已锁定至2028年，但高端材料受ABF膜、玻纤布、超薄铜箔三重瓶颈制约，供给紧张至少持续到2028年。

在国产替代逻辑下，上游材料环节的中国公司有望受益。其中，方邦股份的带载体可剥离超薄铜箔可用于IC载板基材，处于产业链关键材料位置，后续需关注其客户导入和放量进展。