【经营】方邦股份8月7日大涨：可剥铜+光模块+电磁屏蔽膜业务利好驱动

8月7日方邦股份股价大涨，核心驱动因素包含行业与公司层面利好。行业端，PCB高端产品供不应求，头部厂商订单已排至2027年，高速PCB涨价幅度超四倍；8月电子布价格创年内最大单月涨幅，年内累计涨幅达118%至165%。公司层面业务进展顺利：可剥铜产品已通过部分覆铜板、载板厂商及芯片终端认证，持续获得小批量订单；公司掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术，电磁屏蔽膜市场占有率处于全球前列；热敏型薄膜电阻正处相关客户测试流程。