瀚川智能签署临时债委会补充协议，明确融资压降计划

苏州瀚川智能科技股份有限公司于近日收到了经原临时债委会全体成员单位共同签署的《临时债委会协议》补充协议，该补充协议为原协议的延续。

补充协议生效后，临时债委会有效期变更为自2025年5月8日至2026年5月7日。根据补充协议明确的融资压降计划，瀚川智能需于2025年11月底前归还临时债委会不低于1,000万元融资，2025年12月底前归还不低于4,000万元融资，并排定2026年全年不低于1.5亿元的还款计划。

截至本公告披露日，公司已按时完成2025年11月份的压降计划。