【观点】杰普特飞秒激光方案攻克玻璃基板TGV加工瓶颈,有望受益先进封装产业升级
杰普特官微
2026-07-22
AI算力需求推动先进封装向玻璃基板演进,但玻璃脆性导致高精度TGV通孔加工成为瓶颈。杰普特Jetlit飞秒激光方案凭借冷加工特性,实现无微裂纹、高精度通孔成型,为玻璃基板量产提供核心支撑,有望在先进封装产业升级中受益。
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