【观点】AI浪潮驱动PCB技术迭代，超快激光设备迎增长机遇

申银万国在行业点评中指出，AI驱动下全球数据通信及算力需求持续攀升，推动PCB需求高速增长。随着10–20μm精细线路时代到来，mSAP工艺渗透率提升，以及高速高性能覆铜板材料体系变化，对钻孔技术提出了更高要求。超快激光钻孔因其精密加工能力、非热熔特性及可简化工艺、降低成本等优势，将成为替代传统CO2设备的刚性需求，核心公司包括杰普特等。行业预计至2030年，全球PCB激光加工设备市场规模将达299.8亿元。