【观点】杰普特机构调研揭示AI PCB双路线布局及明确放量节奏

工银瑞信基金于9月23日调研杰普特，重点围绕公司AI PCB业务展开。

公司已形成超快激光PCB精密钻孔与PCD微钻精密机械钻孔两大核心解决方案，飞秒激光钻孔系统已在M9服务器板、GPU板、M8光模块板上完成大量验证，PCD微钻已向头部客户送样。

核心制程设备、CAM系统及飞秒激光器均为自研，不受外部供应链限制，产能扩张不存在瓶颈。

关于商业化节奏，管理层指出光模块PCB领域将在今年底到明年初率先放量，M9材料PCB受英伟达供应链影响预计明年上半年量产，公司预计2026年Q4将取得较好的业务成果。