【经营】杰普特发布PCD金刚石微钻，寿命较传统方案提升80~100倍

杰普特正式发布PCD金刚石微钻，聚焦AI服务器、高速通信及数据中心等应用，实测寿命较传统合金微钻提升80~100倍。

随着AI服务器、800G/1.6T光模块、高速交换机等应用加速放量，高速PCB向更高性能升级，M9、PTFE、陶瓷填充等高性能板材应用比例持续提升，材料硬度显著提高，传统合金微钻已成为制约PCB钻孔效率与良率提升的行业痛点。杰普特此次发布的新产品直击该痛点，具备显著的竞争优势。