【观点】玻璃基板在先进封装应用突破分析

市场炒作核心围绕玻璃基板在先进封装领域的应用突破展开，随着AI芯片需求激增，玻璃基板凭借热稳定性、光滑表面等优势成为替代传统材料的关键方案。

台积电于4月16日透露正在搭建CoPoS封装技术试点产线，长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率。相关产业链包括玻璃基板制造、激光精密加工设备、封装配套材料和高端装备制造将直接受益，具备技术储备的企业迎来发展机遇。