德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告

德邦科技拟以25,777.90万元现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权，泰吉诺主营高端导热界面材料，用于半导体集成电路封装。此次收购有助于德邦科技拓展业务领域，增强其在高算力、高性能、先进封装领域的布局。