德邦科技自曝机器人业务占比不足0.1%！芯片封装材料暗藏黑科技

德邦科技在投资者互动中透露，其子公司苏州泰吉诺已向人形机器人企业宇树科技供应少量热界面材料，但业务占比极低。公司在集成电路封装领域拥有覆盖芯片级、晶圆级、板级的全系列产品，其中共型覆膜等产品已实现TWS耳机PCB防护的国产替代。研发方面持续加大投入，产品布局涵盖新能源车、AI芯片等领域，并计划在智能硬件领域拓展新材料应用。