环氧塑封收购失败后，德邦科技，再出手又一半导体材料企业

德邦科技拟使用现金25,777.90万元收购泰吉诺89.42%的股权，评估增值率为458.23%。此次收购将有助于公司在半导体封装材料领域的技术积累和市场份额扩展，提升导热界面材料的研发实力，并优化供应链。泰吉诺专注于高端导热界面材料的研发与销售，产品广泛应用于半导体集成电路封装领域，并获得行业头部客户的认可。此次交易设定了业绩承诺、减值测试及相关补偿安排。