德邦科技成底部填料受益标的，先进封装材料国产化进程受关注

开源证券研报指出，盛合晶微IPO进入辅导验收阶段，其先进封装项目达产后将提升对关键材料需求。德邦科技作为底部填料受益标的被提及，国内半导体封装材料国产化率不足30%，先进封装材料国产化进程受关注。