德邦科技：国内高密度芯片封装材料产品线最长

德邦科技在互动平台回应投资者提问，表示公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，特别是在芯片封装（如高端芯片、高密度芯片、AI芯片）及先进封装材料方面进行布局。公司产品线涵盖从晶圆处理到封装用的各种关键材料，处于验证导入或量产阶段，具备参与国际竞争的能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。未来，公司将围绕高密度、高算力芯片封装及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键材料继续布局，助力半导体材料国产替代。