德邦科技参展Infocomm展新技术 上半年合作项目营收破12亿

德邦科技（688035）于Infocomm China 2025展会上展示了UV固化、DAF及Flip Chip WLP等技术进展，并透露2025年上半年与TCL合作的AMOLED项目实现12.08亿元营收，占当季AMOLED市场13%份额。公司同时推进Micro LED技术研发，计划于2025下半年扩大产能，并参与ISLE、InfoComm USA等国际展会推广新产品。