德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权 深化半导体封装材料领域布局

德邦科技拟以2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权，深化在半导体封装材料领域的布局。泰吉诺专注于高端导热界面材料的研发与销售，其产品广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等领域，并实现了AI芯片热管理的技术突破。此次交易评估增值率为458.23%，并设定了业绩承诺和补偿安排。德邦科技希望通过此次收购提升科技创新能力和核心竞争力，拓展业务领域，加速高算力、高性能、先进封装领域的发展。