德邦科技：烟台德邦科技股份有限公司关于参加2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会的公告

烟台德邦科技股份有限公司将于2025年9月10日15:00-17:00参加由上海证券交易所主办的2025年半年度科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会，会议将以网络文字互动形式在上证路演中心举行。公司董事长解海华、董事兼总经理陈田安、副总经理兼董事会秘书及财务总监于杰、独立董事唐云将出席。投资者可在9月3日至9月9日16:00前通过上证路演中心或公司邮箱提前提问，公司将在说明会上就2025年半年度经营成果、财务状况等投资者关注的问题进行回应。会议内容将在会后通过上证路演中心公开。