德邦科技10月9日大涨 存储芯片行业利好驱动

德邦科技10月9日大涨，主要受存储芯片行业及公司自身因素驱动。行业方面，2025年10月7日媒体报道韩国和美国大型DRAM厂商暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价将上涨30%以上，部分规格涨幅或超50%，强化了市场对存储芯片供需紧张的预期。公司方面，其固晶系列、导热系列等产品已批量应用于存储芯片封装，UV膜、Underfill、AD胶等全系列可用于存储芯片领域；2025年上半年公司营收6.90亿元，同比增长49.02%，归母净利润4557.35万元，同比增长35.19%（其中2025年2月起并表泰吉诺贡献8.25%，原有业务贡献40.77%）；此外，公司DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。