大基金年内第二轮减持德邦科技，估值承压

德邦科技10月16日公告，国家集成电路基金于9月29日至10月15日期间减持公司股份151.73万股，持股比例从15.00%降至13.93%，为年内第二轮减持。公司深耕高端电子封装材料领域，拥有热界面材料、DAF膜等拳头产品，具备较强国产替代能力，在产业链上游材料端占据关键位置。行业方面，政策红利叠加AI算力需求推动封装材料市场规模增长，但存在上游特种树脂涨价、碳化硅基封装材料技术迭代等风险。短期来看，大基金减持将压制公司估值中枢，成本压力下净利润增速可能回落，且当前市场资金转向芯片设计，上游材料板块遇冷。投资者需关注原材料库存周转天数及DAF膜验证客户数等指标