德邦科技：1月6日获融资买入1002.79万元

德邦科技1月6日获融资买入1002.79万元，占当日买入金额的33.73%，当前融资余额2.16亿元，占流通市值的7.27%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，德邦科技1月6日无融券交易，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。综合来看，两融余额较昨日上升0.42%，余额仍处于高位。