德邦科技披露半导体材料国产化布局与实力

德邦科技在互动平台披露了其在半导体封装材料领域的布局与进展。

公司深耕半导体核心材料赛道十几年，聚焦高端芯片封装及先进制程中的“卡脖子”环节，已完成对高密度芯片、AI芯片、高算力芯片、存储芯片等一系列先进封装环节关键材料的布局。产品矩阵贯穿晶圆减薄、划片用UV系列材料，到封装核心的固晶胶、固晶胶膜（DAF/CDAF），再到倒装芯片级底填胶（Underfill）、高效散热片AD胶、芯片级导热材料（TIM1），以及SSD固态硬盘专用高导热材料等核心品类。当前，上述系列产品分别处于规模化量产或客户验证导入等不同阶段，客户覆盖行业头部厂商。公司凭借自主核心技术突破国际垄断格局，具备参与全球高端电子封装材料产业分工、参与竞争的综合实力。

未来，公司将持续聚焦集成电路封装材料的高端化、国产化突破，重点攻坚高密度、高算力芯片、AI芯片、SSD、HBM、CoWoS、Fan-out等前沿封装工艺及高端应用场景所需的关键材料。此类材料长期以来高度依赖进口，是制约国内半导体产业高端化发展的关键瓶颈。公司将集结优势资源进行攻关，目标不仅是实现国产化“从无到有”的突破，更是追求“从有到优”的技术引领。