【经营】德邦科技为子公司担保支持项目建设
2026-01-19
德邦科技于2026年1月19日召开董事会,审议通过为全资子公司深圳德邦申请15,000万元综合授信提供担保。
此举旨在支持‘德邦半导体材料研发与生产(华南)基地建设项目’的资金需求,以提升子公司融资能力,确保项目顺利实施,符合公司整体发展战略。
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