【经营】德邦科技变更募投项目 建设深圳研发生产基地

德邦科技变更部分募投项目，终止原“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”，变更为“德邦半导体材料研发与生产（华南）基地建设项目”。

新项目将在深圳建设研发与生产基地，引入先进设备，提升导热界面材料等核心产品的产能，达产后预计年产能450吨。

公司表示此举基于市场环境变化和战略规划，将提高募集资金使用效率，优化资源配置。