【经营】德邦科技调研揭示业务进展与国产化前景

公司介绍各业务板块占比及趋势，集成电路和智能终端板块占比明显提升，新能源板块占比将呈现下降趋势。

在集成电路业务中，公司提供多种封装材料，包括导热系列、固晶系列等，并在先进封装材料如底部填充胶、AD胶、DAF膜等方面实现小批量出货，国产化前景广阔。

热管理材料业务成为重要支柱，子公司泰吉诺在服务器领域收入占比高，国内客户需求呈现高速增长趋势。

智能终端业务在TWS耳机等领域份额领先，新应用点不断突破，推动业务高效增长。

新能源板块面对降价压力，通过自动化生产线、原材料集采和技术降本等措施维持毛利率稳定。