【市场】德邦科技融资余额高位资金面偏多

德邦科技1月26日获融资买入7289.17万元，融资余额达3.83亿元，占流通市值的4.76%，超过历史90%分位水平，显示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛。

融券方面，当日融券卖出仅200股，融券余额1.13万元，低于历史40%分位。

综上，两融余额3.83亿元，较昨日上升3.65%，超过历史70%分位水平。