【技术】德邦科技融资余额超历史90%分位

德邦科技3月12日获融资买入1.08亿元，当前融资余额4.54亿元，占流通市值的4.55%，超过历史90%分位水平。

融券方面，3月12日融券偿还1400股，融券余额14.76万，低于历史40%分位水平。

综上，两融余额4.54亿元，较昨日下滑0.13%，超过历史70%分位水平。