【观点】中银国际证券给予德邦科技增持评级

中银国际证券发布研究报告，基于德邦科技2025年年报业绩稳健增长，分析其在高端电子封装材料领域的持续深耕和突破。报告指出公司集成电路封装材料营收同比大幅增长84.81%，智能终端封装材料拓展至车载等新场景，并收购泰吉诺补充高端材料矩阵。

基于此，报告调整盈利预测，预计2026-2028年归母净利润持续增长，并维持增持评级，同时提示产品迭代与技术开发等风险。