【经营】德邦科技CIBF2026展示全场景电池封装方案

德邦科技于2026年5月13-15日CIBF2026展会上，携高端锂电池封装材料解决方案重磅亮相，集中展示在动力电池、储能电池、eVTOL低空经济等核心赛道的最新产品体系与全场景解决方案。

公司推出全系产品矩阵，覆盖结构粘接、密封防护、热管理等关键用胶场景，为新能源电池安全与效能升级提供高可靠材料支撑，并前瞻布局适配固态电池的特种粘接与封装材料。

在同期峰会上，德邦科技应邀发表「汽车电子热管理及EMI解决方案」主题演讲，深度剖析产业机遇，赋能全球新能源产业高质量发展。