【技术】德邦科技融资余额超历史90%分位水平
2026-05-15
德邦科技5月14日融资买入1.08亿元,融资余额4.70亿元,占流通市值3.91%,超过历史90%分位水平。
融券余额13.52万元,低于历史40%分位水平。
两融余额合计4.70亿元,较昨日下滑0.38%,超过历史70%分位水平。
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融券余额13.52万元,低于历史40%分位水平。
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