【技术】德邦科技融资余额超历史高位

德邦科技5月25日获融资买入2.17亿元，当前融资余额5.98亿元，占流通市值的4.62%，超过历史90%分位水平。

融券方面，5月25日融券卖出10.00万元，融券余额24.51万，超过历史50%分位水平。

综上，德邦科技当前两融余额5.98亿元，较昨日上升4.00%，两融余额超过历史70%分位水平。