【技术】德邦科技融资余额超历史高位

德邦科技5月26日获融资买入2.10亿元，融资余额6.03亿元，占流通市值的4.76%，融资余额超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出25.84万元，融券余额42.73万，超过历史60%分位水平。

两融余额合计6.03亿元，较昨日上升0.87%，超过历史70%分位水平。