【技术】德邦科技融资余额超历史高位但两融余额下滑

德邦科技5月28日获融资买入7176.80万元，融资余额6.09亿元，占流通市值的5.12%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出600股，融券余额30.95万，超过历史50%分位水平。

综上，德邦科技当前两融余额6.10亿元，较昨日下滑5.06%，两融余额超过历史70%分位水平。